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　台湾TSMCは、令和４年６月、令和７年までに２ナノ・メートルチップの生産を開始すると発表しました。
インテルやサムスンも同様の発表をしていましたが、TSMCが生産スケジュールを具体的に明示したのは今回が初めてのことです。
インテルやサムスンは無理ではないかと思われます。

　ここでいう「○ナノメートル」とは、半導体回路の線幅を意味してして、プロセスルールと呼ばれます。
　この数値が小さくなればなるほど、一般的に処理能力が向上し、消費電力は削減される傾向があります。

　ここ数年、TSMCはプロセスルールの微細化をめぐる競争で独走していましたが、最近その状況は変わりつつあります。
　令和３年末には同社が３ナノメートルプロセスへの移行に苦労しているとの観測もあり、令和４年秋の「iPhone 14 Pro」モデルに搭載されるA16（仮）チップも５ナノメートル製造に留まるとの予想も有力となっています。

　追うのは、インテルやサムスンですが、半導体技術が、唯一世界最新という台湾は、力の入れ方が違います。