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　西村康稔経済産業相は、令和５年３月３１日の閣議後会見で、最先端の半導体製造装置２３品目について、輸出規制を強化すると発表しました。

　外国為替及び外国貿易法（外為法）の省令を改正し、半導体の材料に電子回路を書き込む「露光装置」の最先端品など２３品目について、輸出を制限する「リスト規制」の対象に加ます
　対象品目は、特定の国を除いて輸出時に経済産業省の審査を受けています。
　審査が簡略化されるのは、アメリカ、韓国、台湾など４２カ国に限られ、中国は含まれていません。

　改正経済産業省令を、令和５年５月に公布し、令和５年７月に施行する方針です。

　アメリカは、令和４年１０月、軍事転用の恐れがあるとして中国向けの半導体製造装置の輸出規制を強化しました。
　世界的なメーカーがある日本とオランダにも協力を求めていました。
　令和５年３月８日には、オランダが先端半導体製造装置の輸出規制を強化すると表明していました。

　中国で最先端の半導体がつくられて、兵器に用いられるというのは危険ですから、仕方がないでしょう。

　なお、禁じられるのは、最先端の半導体をつくる製造装置ですから、他の製造装置は自由に輸出できますから、日本企業としても、思っているほどの被害はありません。