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　ドイツ経済紙「ハンデルスブラット」の報道によりますと、台湾の半導体ファウンドリＴＳＭＣが５０億ユーロ（約８０００億円）の補助金を受け、総額１００億ユーロ（約１兆５０００億円）を投じ、旧ドイツ東部ザクセン州のドレスデン市に拠点を置き、車載半導体工場を建設することになったそうです。
　ＴＳＭＣ単独ではなく、ボッシュ（ドイツ）、インフィニオン・テクノロジーズ（ドイツ）、ＮＸＰセミコンダクターズ（オランダ）と合弁会社ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（ＥＳＭＣ）を設立し、共同で工場を建設します。

　日本は、ＴＳＭＣが、熊本に半導体製造工場を建設するにあたり、総事業費１兆１０００億円のうち約４０％にあたる４７６０億円を日本政府が補助しています。

　新型コロナ感染症や、ロシアによるウクライナ侵略戦争によってサプライチェーンが寸断した状況で、先進デジタル製品に不可欠な半導体チップの量産を期待しているということです。

　半導体投資は、世界各国において、各国間の資金競争となっていて、ヨーロッパのの半導体への投資は、現在までのところ順調に進んでいて、他地域と比較すると北米はヨーロッパの約５倍、台湾、日本、韓国なども４倍以上の半導体への投資を予定しています。